iPhone 7大猜想硬件升级后外观也有大改动

iPhone7的各种猜想和概念图就已经开始流传在网上了，对于每年固定九月左右召开发布会的苹果公司来说，现在对于iPhone7的猜想都过于不真实，不过我们还是先来看看网上都有哪些猜想。

对于iPhone7的猜想，最多也是最有可能实现的就是采用A10处理器，并且采用1200万像素的iSight摄像头等等。苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组，这款芯片组可能被称作A10。iPhone6s和6sPlus配置的A9是一款由三星和台积电代工制造的64位芯片组。有消息称苹果将选择台积电为A10SoC的独家供应商，并且A10将采用与台积电版A9相似的16纳米FinFET工艺。并且可能会在明年为iPhone7Plus配置3GB内存，iPhone7则继续配置2GB内存。

由于机身使用了7000系列铝合金材质，iPhone6s，6sPlus已经很坚固，传闻说iPhone7将会更坚固；苹果将给iPhone7和7Plus配置硅胶密封垫，使其能够更长久地承受在水中的浸泡。iPhone7Plus可能超越iPhone6s6.9mm的厚度，介于6-6.5mm，成为有史以来最薄的iPhone。而边框将比现有型号更窄。这可能是通过取消标准触摸屏并采用双层玻璃实现的，并且双层玻璃不会降低边缘灵敏度。

iPhone7和iPhone7Plus可能由SanDisk和东芝提供快速3DNAND闪存——采用15纳米制造工艺、容量为256GB的48层BiSC3D闪存芯片。值得期待的是该存储器容量是目前密度最高的内存芯片的两倍；写入和删除数据的过程更可靠，读写速度更快。

而以上的种种猜想都还只是停留在网上的一些言论当中，而真正可信的内容苹果公司官方还没有给出任何一件关于iPhone7的消息，据说明年将会重新推出iPhone7c，不知道对于以后iPhone手机的市场会不会像如今这般强势的占据全球市场的第一位。